´ë·®±¸¸ÅȨ >
ÀÚ¿¬°ú °úÇÐ
>
±â¼ú°øÇÐ
>
±â°è°øÇÐ
>
ÀÚµ¿Â÷

¹Ì·¡Â÷ ÀüÀåºÎÇ°¡¤¼ÒÀç±â¼ú R&DºÐ¼® : ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ/¿­°ü¸®/¼¾¼­/ÃæÀü
Á¤°¡ 420,000¿ø
ÆǸŰ¡ 378,000¿ø (10% , 42,000¿ø)
I-Æ÷ÀÎÆ® 21,000P Àû¸³(6%)
ÆǸŻóÅ ÆǸÅÁß
ºÐ·ù ÀÚµ¿Â÷
ÀúÀÚ Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ
ÃâÆÇ»ç/¹ßÇàÀÏ Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø / 2023.05.08
ÆäÀÌÁö ¼ö 630 page
ISBN 9791158622343
»óÇ°ÄÚµå 356764594
°¡¿ëÀç°í Àç°íºÎÁ·À¸·Î ÃâÆÇ»ç ¹ßÁÖ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù.
 
ÁÖ¹®¼ö·® :
´ë·®±¸¸Å Àü¹® ÀÎÅÍÆÄÅ© ´ë·®ÁÖ¹® ½Ã½ºÅÛÀ» ÀÌ¿ëÇÏ½Ã¸é °ßÀû¿¡¼­ºÎÅÍ ÇàÁ¤¼­·ù±îÁö Æí¸®ÇÏ°Ô ¼­ºñ½º¸¦ ¹ÞÀ¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
µµ¼­¸¦ °ßÀûÇÔ¿¡ ´ãÀ¸½Ã°í ½Ç½Ã°£ °ßÀûÀ» ¹ÞÀ¸½Ã¸é ±â´Ù¸®½Ç ÇÊ¿ä¾øÀÌ ÇÒÀιÞÀ¸½Ç ¼ö ÀÖ´Â °¡°ÝÀ» È®ÀÎÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¸ÅÁÖ ¹ß¼ÛÇØ µå¸®´Â ÀÎÅÍÆÄÅ©ÀÇ ½Å°£¾È³» Á¤º¸¸¦ ¹Þ¾Æº¸½Ã¸é »óÇ°ÀÇ ¼±Á¤À» ´õ¿í Æí¸®ÇÏ°Ô ÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 ´ë·®±¸¸ÅȨ  > ÀÚ¿¬°ú °úÇÐ  > ±â¼ú°øÇÐ  > ±â°è°øÇÐ  > ÀÚµ¿Â÷

 
¸ñÂ÷
¸ñÂ÷ Á¦ 1Àå ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷°ú ºÎÇ°±â¾÷ÀÇ ¹Ì·¡Â÷ Àüȯ ´ëºñ ÇöȲ 1. ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷µ¿Çâ°ú °¡Ä¡»ç½½º° °æÀï·Â Áø´Ü 1) 2023³â 1¿ù ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷ µ¿Çâ (1) ÃÑ°ý (2) ÀÚµ¿Â÷ (3) ģȯ°æÂ÷ (4) ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° 2) ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷ÀÇ °¡Ä¡»ç½½º° °æÀï·Â Áø´Ü°ú Á¤Ã¥ ¹æÇâ (1) ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä ÇöȲ °¡. »ê¾÷ÀÇ Æ¯Â¡ ³ª. ±Û·Î¹ú Æ®·»µå º¯È­ ´Ù. »ê¾÷ ¼ö±Þ µ¿Çâ ¹× Àü¸Á (2) ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷ÀÇ °¡Ä¡»ç½½ ±¸Á¶ ºÐ¼® °¡. °¡Ä¡»ç½½ ±¸Á¶ ³ª. ÁÖ¿ä±¹º° °¡Ä¡»ç½½ Ư¡ (3) ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷ÀÇ °æÀï¿ìÀ§ Áø´Ü °á°ú (4) Á¤Ã¥ ¹æÇâ ¹× ÃßÁø °úÁ¦ 2. ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ°±â¾÷ÀÇ ¹Ì·¡Â÷ Àüȯ ´ëºñ ÇöȲ°ú ½Ã»çÁ¡ 1) ¹Ì·¡ÀÚµ¿Â÷ ¹üÁÖº° »ê¾÷¡¤±â¼ú µ¿Çâ (1) ¹Ì·¡ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ (2) Àü±âÀÚµ¿Â÷ °¡. Àü±âÂ÷ÀÇ °³³ä ³ª. Àü±âÂ÷ »ê¾÷ ±¸Á¶ ¹× ÁÖ¿ä ºÎÇ° ´Ù. ÇÏÀ̺긮µåÂ÷(HEV) ¼ö¿ä Áõ°¡ ¶ó. Àü±âÂ÷ ºÎÇ° ÀÏ¹Ý µ¿Çâ ¸¶. ±¸µ¿½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ ¹Ù. ¹èÅ͸®½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ »ç. ÃæÀü½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ ¾Æ. °øÁ¶½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ (3) ¼ö¼ÒÀü±âÀÚµ¿Â÷ °¡. ¼ö¼ÒÀü±âÂ÷ÀÇ °³³ä ³ª. ±Û·Î¹ú ÁÖ¿ä ¿Ï¼ºÂ÷ ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ (4) ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ °¡. ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ °³³ä ³ª. ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå ¼ºÀå Àü¸Á ´Ù. ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ °³¹ß°ú »ó¿ëÈ­ ÇöȲ 2) ±¹³» ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ°»ê¾÷ ÇöȲ ¹× Àü¸Á (1) ±¹³» ¿Ï¼ºÂ÷ ÇöȲ (2) ±¹³» ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ°»ê¾÷ ±¸Á¶ ¹× ÇöȲ (3) ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ°º° Àü¸Á°ú ºÎÇ°»ê¾÷ º¯È­ 3) ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ°ÀÇ Àüµ¿È­ (1) ³»¿¬±â°ü ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° (2) Àüµ¿È­·Î ÀÎÇÑ ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° º¯È­ (3) ºÎÇ°½ÃÀåÀÇ Àüµ¿È­ ¿µÇâ 4) ÀüÀåºÎÇ° ½ÃÀåÇöȲ°ú Àü¸Á (1) Àü±âÂ÷ ÀüÀåºÎÇ° ½ÃÀå (2) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ö±Þ ¿ÏÈ­ (3) ³ôÀº ÁøÀÔÀ庮°ú ½ÃÀåÁö¹è·Â¿¡ ÁÖ¸ñ 5) ½Å±Ô ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ½ÃÀåÀü¸Á (1) ¹èÅ͸® ÄÉÀ̽º¿Í BMS (2) ¼¾ÅÍ ±×¸±°ú ¼¾¼­ Á¦ 2Àå Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷°ú Àü±âÂ÷ Àü·Â¹ÝµµÃ¼ Áֿ䵿Çâ 1. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå¿Í ¹ßÀü ¹æÇâ 1) ¸ðºô¸®Æ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå¿Í Â÷·® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á (1) ÀüÀåÈ­ : Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼ö¿ä È®´ë¿Í ¹ë·ùüÀÎ ÀçÆí (2) ¿¬°á¼º ½ÉÈ­ : ¹ÝµµÃ¼ ¹× Á¦¾îÀåÄ¡, ºÐ»êÇü¿¡¼­ ÅëÇÕÇüÀ¸·Î Àüȯ (3) ÀÚµ¿È­ : ÀÚÀ²ÁÖÇà¿ë AI ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ºÎ»ó 2) ¹Ì·¡Â÷ Àüȯ°ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¹ßÀü ¹æÇâ (1) ÇöÀçÀÇ Â÷·®¿ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °¡. Áß¿äµµ È¥Àç(Mixed-Criticality) ¹ÝµµÃ¼ ¾ÆÅ°ÅØÃÄ A) (»ç·Ê) Ŭ·¯½ºÅÍ-ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ÅëÇÕ ³ª. ÀÚÀ²ÁÖÇà¿ë AI ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¹ßÀü (2) Â÷¼¼´ë Â÷·®¿ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Àü¸Á °¡. Zonal ÄÁÆ®·Ñ·¯ ³ª. Áß¾Ó High Performance Computer(HPC) (3) °á·Ð ¹× ½Ã»çÁ¡ 3) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß °æÀï·Â ºÐ¼® (1) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÆÄ¿îµå¸® »ê¾÷ Ư¡ (2) ÆÄ¿îµå¸® °æÀï »óȲ 2. Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ÃÖ½ÅÀ̽´ ¹× Áֿ䵿Çâ 1) Â÷¼¼´ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥ µ¿Çâ (1) ÇØ¿Ü µ¿Çâ (2) ±¹³» µ¿Çâ 2) Àü±âÀÚµ¿Â÷¿ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼úµ¿Çâ (1) Àü±âÀÚµ¿Â÷¿ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú Á¤ÀÇ ¹× Ư¡ °¡. Àü±âÀÚµ¿Â÷ÀÇ À¯Çü ³ª. Àü±âÀÚµ¿Â÷ÀÇ °³¹ß µ¿Çâ ´Ù. Àü±âÀÚµ¿Â÷¿¡¼­ÀÇ Àü·Â¹ÝµµÃ¼ È°¿ëºÐ¾ß (2) Â÷¼¼´ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ±â¼ú °¡. Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¿Í ¹ßÀü ¹æÇâ ³ª. Â÷¼¼´ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼¸¦ À§ÇÑ ¿ÍÀ̵å¹êµå°¸(Wide Bandgap) ¹°Áú ´Ù. SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¶ó. GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¸¶. Ga©üO©ý Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ (3) SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ °¡. SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ÀÇ Çʿ伺 ³ª. SiC wafer A) ±¹³» µ¿Çâ B) ±¹¿Ü µ¿Çâ ´Ù. SiC Diode A) ±¹³» µ¿Çâ B) ±¹¿Ü µ¿Çâ ¶ó. SiC MOSFET A) ±¹³» µ¿Çâ B) ±¹¿Ü µ¿Çâ ¸¶. SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® A) ±¹³» µ¿Çâ B) ±¹¿Ü µ¿Çâ 3) SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÇöȲ ¹× Àü¸Á (1) SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ½ÃÀåÇöȲ ¹× Àü¸Á (2) SiC wafer ºÐ¾ß ½ÃÀåÇöȲ ¹× Àü¸Á 4) ÀÚµ¿Â÷¿ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼¸¦ À§ÇÑ AEC-Q101 (1) AEC-Q101 °¡. AEC ¼Ò°³ ³ª. AEC-Q101 °³¿ä ´Ù. AEC-Q101 °øÁ¤¿¡ µû¸¥ Å×½ºÆ® ºÐ·ù (2) ½Å·Ú¼º ½ÇÇè¿¡ µû¸¥ Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ºÒ·® ¸ðµåµé (3) °á·Ð 5) Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¸ðµ¨¸µ ±â¼ú µ¿Çâ (1) Àü·Â ¼ÒÀÚ ¸ðµ¨¸µ ±â¼ú °¡. È­ÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ³ª. Àü·Â ¼ÒÀÚ ´Ù. Àü·Â ¼ÒÀÚ ¸ðµ¨¸µ (2) È­ÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµ¨¸µ ±¹³»¿Ü µ¿Çâ °¡. ±¹¿Ü Á¤Ã¥ µ¿Çâ ³ª. ±¹³» Á¤Ã¥ µ¿Çâ ´Ù. ±¹¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ ¶ó. ±¹³» ±â¼ú µ¿Çâ (3) ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµ¨¸µ ½ÃÀå Àü¸Á °¡. ±¹¿Ü ½ÃÀå µ¿Çâ (4) ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµ¨¸µÀÇ ¹ßÀü Àü¸Á °¡. ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµ¨¸µ ±â¼úÀÇ Çö ÁÖ¼Ò ³ª. AI Áß½ÉÀÇ ¸ðµ¨¸µ ±â¼ú ¹ßÀü ÇÊ¿ä ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Foundry¿Í ¸ðµ¨¸µ ±â¼ú ÅëÇÕ °³¹ß °èȹ ÇÊ¿ä 6) °íÀü¾Ð Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ È®»ê °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ¿¬±¸ (1) ½ÇÇè ¹æ¹ý °¡. Si ¿þÀÌÆÛ Áغñ ³ª. È®»ê °øÁ¤ (2) °á°ú ¹× °íÂû °¡. N-drift ³óµµ ¹× ±æÀÌ¿¡ µû¸¥ ¿Â-»óÅ ÀúÇ× ³ª. È®»ê °øÁ¤¿¡¼­ ¿Âµµ Á¶°Ç¿¡ µû¸¥ ÇÊµå ¸µ depth¿Í width ºÐ¼® ´Ù. È®»ê °øÁ¤ °ËÅä (3) °á·Ð 3. ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹ßÀüµ¿Çâ ¹× Àü¸Á 1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¹üÁÖ (1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÀÚµ¿Â÷¿¡¼­ÀÇ ºÐÆ÷ (2) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ À¯Çü (3) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼¿Í ±âŸ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Â÷ÀÌ 2) ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Á¦Ç° ±¸Á¶ ¹× ½ÃÀå±Ô¸ð (1) ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ屸Á¶ ºÐ¼® (2) ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ºÐ¼® 3) ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Áö¿ª ¹ßÀü±¸µµ ¿¬±¸ 4) ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹ßÀü Ãß¼¼ ¹× ½ÃÀå Àü¸Á ¿¹Ãø (1) ±Û·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÀÌÀÍ Ãß¼¼ Àü¸Á (2) ±Û·Î¹ú ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ ½ÃÀå Àü¸Á 5) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àü¸Á Á¦ 3Àå Â÷·®¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú°ú ÀÚµ¿Â÷ °æ·®¼ÒÀç °³¹ßµ¿Çâ 1. Â÷·®¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ Æ®·»µå¿Í °³¹ßµ¿Çâ 1) Â÷·®¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ 2) Â÷·®¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼úµ¿Çâ (1) ³»Àå ºÎÇ° (2) À©µµ¿ì ºÎÇ° (3) ¿ÜÀå ºÎÇ° 3) ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ½Ã½ºÅÛ°ú Â÷·®¿ë Çìµå¾÷ µð½ºÇ÷¹ÀÌ(HUD) °³¹ßµ¿Çâ (1) Çìµå¾÷ µð½ºÇ÷¹ÀÌ(HUD) (2) Â÷·®¿ë AR Head-up Display¸¦ À§ÇÑ ¹«¾È°æ 3D ±â¼ú µ¿Çâ °¡. AR HUD ³ª. ¹«¾È°æ 3D µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú A) 3D ¿µ»ó·»´õ¸µ B) 3D Å©·Î½ºÅå ´Ù. ½Ã½ºÅÛ ·¹ÀÌÅϽÿ¡ ÀÇÇÑ È­Áú¿­È­¹®Á¦ ¶ó. Àü¸Á°ú °á·Ð (3) AR HUD ¾ç»ê (4) Çìµå¾÷ µð½ºÇ÷¹ÀÌ °ü·Ã ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ 4) ÀÚµ¿Â÷¿ë µðÁöÅÐ ÄÛÇÍ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ In-Mold Electronics(IME) ±â¼ú µ¿Çâ (1) ÀÚµ¿Â÷¿ë µðÁöÅÐ ÄÛÇÍ(Automotive Digital Cockpit) ±â¼ú (2) In-Mold Electronics(IME) ±â¼ú °¡. IME ±â¼úÀÇ °³¿ä ³ª. IME ±â¼úÀÇ ½ÃÀå µ¿Çâ ´Ù. IME ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤ ±â¼ú A) Thermoforming¿ë ±âÆÇ ¼ÒÀç ±â¼ú B) Thermoforming °øÁ¤ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ Àü±Ø ¼ÒÀç ±â¼ú C) Thermoforming °øÁ¤ ±â¼ú (3) °á·Ð 5) Àü±Ø Åõ¸íµµ ±Ø´ëÈ­¸¦ À§ÇÑ ±¤»ê¶õ ¾ïÁ¦ ±â¼ú°ú ÀüÀå»ç¾÷ ÀÀ¿ë (1) ±¤»ê¶õ ¾ïÁ¦ ±â¹Ý Àü±Ø Åõ¸íµµ ±Ø´ëÈ­ °¡. ±¤»ê¶õ Á¦¾î ¿ø¸® ³ª. »ê¶õ ¾ïÁ¦ ±â¼ú ÀÀ¿ë (2) °á·Ð 6) À¯¿¬ µð½ºÇ÷¹ÀÌ Ä¿¹ö À©µµ¿ì¿ë ÃʹÚÇü À¯¸®ÀÇ È­Çа­È­ ¿¬±¸ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) À¯¿¬ µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë Ä¿¹ö À©µµ¿ì ¼ÒÀçÀÇ º¯Çü °ü·Ã ¿ä±¸Á¶°Ç (3) ÃʹÚÇü À¯¸®ÀÇ Á¶¼º ¹× Á¦Á¶°øÁ¤ (4) ÃʹÚÇü À¯¸®ÀÇ °­È­ (5) ¿ä¾à ¹× Á¦¾ð 7) µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå ¹× ¾÷ü ÇöȲ (1) ±Û·Î¹ú µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå ÇöȲ (2) Æгκ° µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á (3) µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±¹³»¾÷ü ÇöȲ (4) Â÷·®¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀåÀü¸Á 8) µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±¸µ¿Ä¨(Display Driver IC, DDI) ½ÃÀ嵿Çâ 2. ÀÚµ¿Â÷ °æ·®È­ ±â¼ú ¹× ¼ÒÀç °³¹ß Áֿ䵿Çâ 1) ÀÚµ¿Â÷ÀÇ °æ·®È­ ±â¼ú (1) ö°­ ¼ÒÀç °¡. ÃÊ°íÀå·Â°­ ³ª. ¾Ë·ç¹Ì´½ ´Ù. ¸¶±×³×½· (2) °íºÐÀÚ ¼ÒÀç 2) LCA ¿ªÇ³À» ¿ì·ÁÇÏ´Â °æ·®¼ÒÀç µ¿Çâ (1) Àü±âÂ÷ ½Ã´ë, ȯ°æ¿µÇâ Æò°¡ ±âÁØÀÇ ÁøÈ­ (2) LCA¿Í °æ·®¼ÒÀç (3) ÁÖ¿ä °æ·® ¼ÒÀç ¹× ±â¾÷ÀÇ ´ëÀÀ ¹æÇâ °¡. Àç»ý¿¡³ÊÁö µµÀÔ ³ª. ÀçÈ°¿ë ¿ø·á ºñÁß È®´ë ´Ù. Çõ½Å°øÁ¤ÀÇ °³¹ß (4) Á¾ÇÕ ¹× ½Ã»çÁ¡ 3) Â÷·®ºÎÇ° °æ·®È­¸¦ À§ÇÑ ¹ßÆ÷ ¼ÒÀç Áֿ䵿Çâ (1) Â÷·®¿ë ¹ßÆ÷ ¼ÒÀç °¡. Á¤ÀÇ ³ª. Á߿伺 ¹× ÀÇÀÇ (2) »ê¾÷ ºÐ¼® °¡. »ê¾÷ µ¿Çâ ³ª. ½ÃÀå µ¿Çâ ¹× Àü¸Á A) ¼¼°è½ÃÀå B) ±¹³»½ÃÀå (3) ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ °¡. ±â¼ú °³¹ß À̽´ ³ª. ¿¬±¸ °³¹ß µ¿Çâ ´Ù. ÇÙ½É Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ A) ÇØ¿Ü Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ B) ±¹³» Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ (4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ƯÇ㵿Çâ °¡. ÇØ¿Ü Ç÷¹À̾î ƯÇ㵿Çâ A) ¿¬µµº° Ãâ¿ø µ¿Çâ B) ±¹°¡º° Ãâ¿ø µ¿Çâ(°Ç¼ö) ³ª. ±¹³» Ç÷¹À̾î ƯÇ㵿Çâ A) ¿¬µµº° Ãâ¿ø µ¿Çâ B) ±¹°¡º° Ãâ¿ø µ¿Çâ(°Ç¼ö) 4) ÀÚµ¿Â÷¿ë ÃÊ°í°­µµ°­/Çöó½ºÆ½ »ê¾÷ µ¿Çâ (1) ÀÚµ¿Â÷¿ë ÃÊ°í°­µµ°­ ¹× µµ±Ý °¡. ÀÚµ¿Â÷¿ë ÃÊ°í°­µµ°­ÀÇ °³¿ä ³ª. °­ÆÇÀÇ Ç¥¸éó¸® ¹æ¹ý ´Ù. ÀÚµ¿Â÷¿ë ÃÊ°í°­µµ°­ÀÇ ½ÃÀå µ¿Çâ A) ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á B) °æÀï ÇöȲ (2) ÀÚµ¿Â÷¿ë Çöó½ºÆ½ ½ÃÀå °¡. ÀÚµ¿Â÷ Çöó½ºÆ½ ±â¼ú ³ª. ½ÃÀå ÇöȲ ´Ù. °¡Ä¡ »ç½½ ¶ó. ½ÃÀå µ¿Çâ A) ±Û·Î¹ú Àüü ½ÃÀå ±Ô¸ð B) ¼¼ºÎÇ׸ñº° ½ÃÀå ±Ô¸ð C) Áö¿ªº° ½ÃÀå ±Ô¸ð D) ¿ì¸®³ª¶ó ½ÃÀå ±Ô¸ð ¸¶. ÁÖ¿ä ±â¾÷µ¿Çâ A) °æÀï ȯ°æ B) BASF C) SABIC D) LyondellBasell E) LG Chem F) DuPont 5) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ¹èÅ͸® ÇÏ¿ì¡¿ë °æ·®¼ÒÀç ¿¬±¸ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) ½ÇÇè °¡. ½Ã¾à ¹× ±âÀÚÀç A) °íºÐÀÚ¼öÁö B) ¿­Àüµµ¼º ÇÊ·¯ C) ¾ÐÃâ±â D) »çÃâ±â E) ¿­Àüµµµµ ÃøÁ¤±â ³ª. º¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶ A) ¹æ¿­º¹ÇÕ¼ÒÀç Á¦Á¶ B) ¹æ¿­º¹ÇÕ¼ÒÀç ¿­Àüµµµµ ½ÃÇèÆí Á¦Á¶ C) TGA (Thermogravimetric analysis) D) ¹æ¿­º¹ÇÕ¼ÒÀ縦 ÀÌ¿ëÇÑ ¹èÅ͸® ÇÏ¿ì¡ Á¦Á¶ (3) °á°ú ¹× °íÂû °¡. ¹æ¿­ º¹ÇÕÀç·áÀÇ ¿­Àüµµµµ Ư¼º ³ª. ¹æ¿­º¹ÇÕ¼ÒÀçÀÇ TGA Ư¼º ´Ù. ¹æ¿­º¹ÇÕ¼ÒÀ縦 ÀÌ¿ëÇÑ ¹èÅ͸® ÇÏ¿ì¡ÀÇ ¿­Àû Ư¼º (4) °á·Ð 6) ¿­°¡¼Ò¼º º¹ÇÕÀç Àû¿ë ÀÚµ¿Â÷ µµ¾î ÀÓÆÑÆ® ºö ¿¬±¸°³¹ß (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) µµ¾î ÀÓÆÑÆ® ºö ¼³°è °¡. Àμ­Æ® »çÃâ ºö ±âº» ¼³°è ³ª. ±¸Á¶ Çؼ® (3) ½Ã»ý»ê °¡. Àμ­Æ® °øÁ¤ ³ª. »çÃâ °øÁ¤ (4) ¼º´É Æò°¡ (5) °á·Ð Á¦ 4Àå ÅëÇÕ ¿­°ü¸®/¹æ¿­/¸ðÅÍ/ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó ¼ÒÀ硤ºÎÇ° °³¹ß 1. ¹Ì·¡Â÷ ÅëÇÕ ¿­°ü¸® ±â¼ú µ¿Çâ°ú Æ®·»µå 1) ¹Ì·¡Çü ÀÚµ¿Â÷ ÅëÇÕ ¿­°ü¸® ½Ã½ºÅÛÀÇ Á߿伺 (1) ±âÈÄ º¯È­¿Í ź¼Ò Á߸³ (2) Àü±â ÀÚµ¿Â÷ ÁÖÇà °Å¸® ¹®Á¦ (3) Àü±â ÀÚµ¿Â÷ ±¸¼ºÇ°ÀÇ ¿­Àû Ư¼º (4) ÅëÇÕ ¿­°ü¸® ½Ã½ºÅÛÀÇ Çʿ伺 (5) Àü±âÂ÷(EV) ÅëÇÕ ±â¼ú °¡. ¿­°ü¸® ÅëÇÕ È¸·Î ³ª. ¸ðµâÈ­ ´Ù. ÁÖÇà°Å¸® Çâ»ó ¶ó. ÀÚÀ²ÁÖÇà Â÷·® ´ëÀÀ (6) ¼ö¼ÒÀü±âÂ÷ÀÇ ¹æ¿­ Ư¼º 2) Àü±âÀÚµ¿Â÷ PE ¸ðµâ ¹× ¹èÅ͸® ¿­°ü¸® ±â¼ú (1) Àü±â ÀÚµ¿Â÷ PE ¸ðµâ ¹× ¹èÅ͸® ¿­°ü¸® ÇöȲ (2) ¸ðÅÍ ¿­°ü¸® ±â¼ú (3) ¹èÅ͸® ¿­°ü¸® ±â¼ú 3) ¹Ì·¡Â÷ ¿­°ü¸® ½ÃÀ嵿Çâ (1) ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ µ¿Çâ ¹× ¹Ì·¡Â÷ ½ÃÀå Àü¸Á (2) ¹Ì·¡Â÷ ÆÄ¿ö Æ®·¹Àκ° ¿­°ü¸® ´ëÀÀ µ¿Çâ (3) È÷Æ® ÆßÇÁ ½Ã½ºÅÛ ¹× ³Ã¸Å µ¿Çâ (4) ±¸µ¿ ¸ðÅÍ/¹èÅ͸® ¿­°ü¸® µ¿Çâ (5) ¹Ì·¡Â÷ ¿­°ü¸® ±â¼ú (6) ÄèÀû¼º Çâ»ó ¿­°ü¸® µ¿Çâ 4) ÅëÇÕ ¿­°ü¸®½Ã½ºÅÛ ÁÖ¿ä±¹(IP5) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ 5) ÀÚµ¿Â÷(Àü±âÂ÷) °øÁ¶½Ã½ºÅÛ ±â¼ú¡¤½ÃÀå µ¿Çâ (1) ÄèÀûÇÑ ½Ç³» °øÁ¶ ȯ°æ (2) °øÁ¶½Ã½ºÅÛ(HVAC) (3) °øÁ¶ Á¦¾î ±â¼ú (4) °øÁ¶ Á¦¾î °ü·Ã ¿­°ü¸® ±â¼ú (5) °øÁ¶½Ã½ºÅÛ °ü·Ã Á¤Ã¥ ¹× Á¦µµ (6) °øÁ¶½Ã½ºÅÛ ½ÃÀ嵿Çâ °¡. ½ÃÀå ±Ô¸ð ³ª. °æÀï ÇöȲ 2. Â÷·®¿ë ¹æ¿­¼ÒÀç ¹× ½º¸¶Æ® ¹æ¿­ºÎÇ° Áֿ䵿Çâ 1) Àü±âÂ÷ °íÃâ·Â ÆÄ¿ö¸ðµâ¿ë ¼¼¶ó¹Í ¹æ¿­¼ÒÀç ±â¼úµ¿Çâ (1) ¼¼¶ó¹Í ¹æ¿­¼ÒÀç °¡. ±â¼úÀÇ °³³ä ¹× Á¤ÀÇ ³ª. Àû¿ëºÎÇ° ¶Ç´Â ½Ã½ºÅÛ (2) ±¹³»¿Ü µ¿Çâ ¹× Àü¸Á ºÐ¼® °¡. ±¹³»¿Ü »ê¾÷ µ¿Çâ ¹× Àü¸Á ³ª. ±¹¿Ü ±â¼ú µ¿Çâ ¹× Àü¸Á ´Ù. ±¹³» ±â¼ú µ¿Çâ ¹× Àü¸Á (3) Á¤Ã¥Àû/R&D ÃßÁøÀÇ ½Ã»çÁ¡ ¹× Á¤Ã¥Á¦¾ð °¡. Á¤Ã¥Àû/R&D ÃßÁøÀÇ ½Ã»çÁ¡ ³ª. Á¤Ã¥Á¦¾ð 2) ½º¸¶Æ® ¹æ¿­ ºÎÇ° Áֿ䵿Çâ (1) ½º¸¶Æ® ¹æ¿­ ºÎÇ° (2) ½ÃÀå ºÐ¼® °¡. ½º¸¶Æ® ¹æ¿­ ºÎÇ°ÀÇ Áß¿äµµ ºÎ°¢ ³ª. ´Ù¾çÇÑ ¼ÒÀ硤ºÎÇ°µéÀÇ °³¹ß°ú Àû¿ë ´Ù. ¹æ¿­ ºÎÇ°ÀÇ ¿ä±¸ ¼º´É ´Ù°¢È­ (3) ½ÃÀå µ¿Çâ °¡. ¼¼°è ½ÃÀå ³ª. ±¹³» ½ÃÀå (4) ±â¼ú°³¹ß À̽´ °¡. ¹æ¿­ ½ÃÆ® ¼ÒÀç ¹× Á¦Á¶ ³ª. ¹æ¿­¿ë º¹ÇÕ¼ÒÀç ±â¼ú ´Ù. °íÀ¯¿¬ ¿­Àüµµ ¼ÒÀç Á¦Á¶ ±â¼ú ¶ó. °í¹æ¿­ È÷Æ®½ÌÅ© Á¦Á¶ ±â¼ú ¸¶. ¿­±³È¯ ºÎÇ° ±â¹Ý ¹æ¿­¼³°è (5) »ýÅÂ°è ±â¼úµ¿Çâ °¡. ÇØ¿Ü Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ ³ª. ±¹³» Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ ´Ù. ±¹³» Áß¼Ò¡¤Áß°ß±â¾÷ ¶ó. ±¹³» ±â°ü ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ (6) ƯÇã µ¿Çâ °¡. ƯÇã Áõ°¡À² ³ª. ƯÇã Á¡À¯À² ´Ù. ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀÎ ºÐ¼® 3. ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó/³»¼º ¿¬±¸¿Í Ç¥ÁØ µ¿Çâ 1) Segregated structure¸¦ °®´Â ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó¿ë °íºÐÀÚ º¹ÇÕ¼ÒÀç ¿¬±¸µ¿Çâ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) Á¦Á¶ °ø¹ý °¡. ±â°èÀû È¥ÇÕ °ø¹ý ³ª. ¶óÅؽº °ø¹ý ´Ù. ¿ëÀ¶ È¥·Ã °ø¹ý (3) ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó °¡. ÃøÁ¤ ¹æ¹ý ³ª. ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó ¼º´É (4) °á·Ð 2) Àü±âÂ÷, ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷ È®´ë¿¡ µû¸¥ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º Ç¥ÁØ µ¿Çâ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) Àü±âÂ÷ ¹× ÀÚÀ²ÁÖÇà °ü·Ã ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º Ç¥ÁØ ÇöȲ °¡. ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º Ç¥ÁØÀÇ °³¿ä ³ª. Àü±âÂ÷ °ü·Ã ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º Ç¥ÁØ µ¿Çâ A) Àü±âÂ÷ ÀüÀÚÆÄ Æ¯¼º B) Àü±âÂ÷ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º Ç¥ÁØ ¹× ¹ý±Ô C) Àü±âÂ÷ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º °ü·Ã ÁÖ¿ä À̽´ ´Ù. ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º Ç¥ÁØ µ¿Çâ A) ÁÖÆļö È®Àå B) C2X ÀüÀÚÆÄ ³»¼º ±â¼ú º¸°í¼­ C) ÀÚÀ²ÁÖÇà °ü·Ã EU ¹ý±Ô °³Á¤ À̽´ (3) ÇâÈÄ Àü¸Á 3) Àü±âÂ÷ ÃæÀü±â EMC Ç¥ÁØ ºÐ¼® (1) ±¹³» ±â¼ú±âÁØ ºÐ¼® (2) ±¹Á¦ Ç¥ÁØ ºÐ¼® °¡. EMI ½ÃÇè Ç׸ñ ³ª. EMS ½ÃÇè Ç׸ñ 4) ÷´ÜÀÚµ¿Â÷ÀÇ ÀüÀÚÆÄ ³»¼º ½ÇÇè ȯ°æ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) ¿ÜºÎ¿ÍÀÇ Åë½Å ½Ã½ºÅÛ (3) ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè ȯ°æ (4) Åë½Å ÀåÄ¡ ½ÃÇèÀ» À§ÇÑ ¹«¼± ȯ°æ Á¶¼º °¡. ÇÏÀÌÆнº Åë½Å ÀåÄ¡ ³ª. À̵¿Åë½Å ÀåÄ¡ ´Ù. WAVE Åë½Å ÀåÄ¡ (5) °á·Ð 4. ģȯ°æÀÚµ¿Â÷ ºñÈñÅä·ù°è Â÷·® ±¸µ¿¿ë ¸ðÅÍ ±â¼ú 1) ±Ç¼±Çü °èÀÚ ¹æ½Ä µ¿±â ¸ðÅÍ ±â¼ú 2) ±Ç¼±Çü °èÀÚ ¹æ½Ä µ¿±â ¸ðÅÍ ¼º´É Çâ»óÀ» À§ÇÑ ±â¼ú 3) °á·Ð Á¦ 5Àå Â÷·® Àüµ¿È­ ºÎÇ°°³¹ß°ú ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àû¿ë ±â¼úµ¿Çâ 1. ¹Ì·¡ ¸ðºô¸®Æ¼ÀÇ Àüµ¿È­ ÇöȲ°ú ºÎÇ° °³¹ßµ¿Çâ 1) ÀÚµ¿Â÷ Àüµ¿È­ ºÎÇ° ¹× ¸ðµâ »ê¾÷ À°¼º Àü·« (1) ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåÈ­¿Í ÅëÇÕÇü OS °³¹ß °æÀï µ¿Çâ (2) Àü±âÀÚµ¿Â÷ Àüµ¿È­ ºÎÇ° ¹× ¸ðµâ »ê¾÷ À°¼º Àü·« °¡. ±Û·Î¹ú ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷ Æз¯´ÙÀÓ º¯È­¿¡ µû¸¥ Áö¿ª ºÎÇ°»ê¾÷ÀÇ ÇöȲ°ú À°¼º¹æ¾È ³ª. ´ë±¸½Ã Àü±âÂ÷ °ü·Ã »ç¾÷ ÃßÁø ÇöȲ A) Àü±âÀÚÀ²Â÷ È°¼ºÈ­¸¦ À§ÇÑ ±â¾÷Áö¿ø Ç÷§Æû °íµµÈ­»ç¾÷ B) Àü·Â±â¹ÝÂ÷ Àü±â±¸µ¿½Ã½ºÅÛ(e-DS, Electric Drive System) ÇٽɺÎÇ°»ê¾÷ À°¼º»ç¾÷ C) Àüµ¿È­ ¸ðµâ ºÎÇ°±â¾÷ Æò°¡Áö¿ø ±â¹Ý±¸Ãà »ç¾÷ D) Àü±âÂ÷ ¸ðÅÍ ¹ë¸® Á¶¼º »ç¾÷ 2) Â÷¼¼´ë ºê·¹ÀÌÅ© ±â¼ú°ú Á¦µ¿½Ã½ºÅÛ °³¹ßµ¿Çâ (1) Â÷¼¼´ë ºê·¹ÀÌÅ© ±â¼ú : ÀüÀÚ±â°è½Ä ºê·¹ÀÌÅ©(EMB) °¡. ÀüÀÚ ±â°è½Ä Á¦µ¿ ÀåÄ¡ ±â¼ú ÇöȲ ³ª. EMB µ¿Çâ (2) ¾Ö·Î»çÇ× (3) Àü±âÂ÷ ȸ»ýÁ¦µ¿ ±â¼úÀÇ Ãâ¿ø µ¿Çâ (4) ¹Ì·¡ÀÚµ¿Â÷ Á¦µ¿½Ã½ºÅÛ °³¹ßÀü·« °¡. Brake SystemÀÇ º¯È­ ³ª. Electro Mechanical Brake ´Ù. Integrated Dynamic Brake 2Highly Automated Driving(IDB2 HAD) 3) ¹Ì·¡Â÷ e-Äڳʸðµâ(Á¶Çâ/Çö°¡/Á¦µ¿/±¸µ¿ ÀåÄ¡) ±â¼úµ¿Çâ (1) e-Äڳʸðµâ°ú ¼¨½Ã ±â¼ú °¡. ¼¨½Ã ½Ã½ºÅÛ°ú ÄÚ³Ê ¸ðµâ ³ª. e-ÄڳʸðµâÀÇ Çʿ伺 ´Ù. e-ÄڳʸðµâÀÇ ±â¼úÀû °íÂû A) ÀÎÈÙ ¸ðÅÍ B) ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØó ¶ó. ±â¼ú ÇöȲ°ú ¹ßÀü ¹æÇâ A) ÇØ¿Ü B) ±¹³» (2) e-ÄÚ³Ê Á¶Çâ ±â¼ú : SBW/4WS/4WIS °¡. e-ÄÚ³Ê ¸ðµâÀÇ Æ¯Â¡°ú ÀåÁ¡ ³ª. e-ÄÚ³Ê ¸ðµâ°ú ÇÔ²² ÁÖ¸ñ¹Þ´Â Á¶Ç⠽ýºÅÛ ´Ù. SBW ¶ó. 4WS °ü·Ã ±â¼ú µ¿Çâ ¸¶. 4WIS °ü·Ã ±â¼ú µ¿Çâ ¹Ù. e-Äڳʸðµâ Á¶Ç⠽ýºÅÛÀÇ ¾Ö·Î»çÇ× ¹× °³¹ß ¹æÇâ »ç. ÄÚ³Ê ¸ðµâÀÇ »õ·Î¿î Á¶Ç⠽ýºÅÛÀÌ °¡Á®´Ù ÁÙ »õ·Î¿î ¿îÀü °æÇè (3) e-ÄڳʸðµâÀ» À§ÇÑ ´Éµ¿/¹Ý´Éµ¿ Çö°¡ÀåÄ¡ ±â¼ú ÇöȲ °¡. ´Éµ¿ Çö°¡ÀåÄ¡ ³ª. ±¸µ¿±â ´Ù. °á·Ð 2. SDV(Software-defined Vehicle) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 1) ÀÚµ¿Â÷ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àû¿ë Á¦¾î ±â¼ú°ú ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ½Ã½ºÅÛ ÀÀ¿ë ¸ÞÄ¿´ÏÁò (1) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àû¿ë ºÐ¾ß ¹× °í·Á»çÇ× (2) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àû¿ë ¿ä¼Ò ±â¼ú °¡. ÀÚµ¿Â÷ ¿£Áø Á¦¾î ³ª. ºê·¹ÀÌÅ© Àá±è ¹æÁö Á¦µ¿(ABS) ½Ã½ºÅÛ Á¦¾î ´Ù. ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ Ãæµ¹ Àü ½Ã½ºÅÛ (3) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¸ðµâ ¼³°è ¹× ½Ã½ºÅÛ ¸ðµ¨¸µ (4) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃÄ(±¸¼º ¿ä¼Ò) (5) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â´É ½ÇÇöÀ» À§ÇÑ ¿ä±¸ »çÇ× °¡. Àû½Ã¼º ¿ä±¸ »çÇ× ³ª. ½Å·Ú¼º ¹× ¾ÈÀü ¿ä±¸ »çÇ× (6) ¸ÎÀ½¸» 2) ¹Ì·¡ SDV¸¦ À§ÇÑ Â÷¼¼´ë ¾ÆÅ°ÅØó ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ (1) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ ÀÚµ¿Â÷(SDV) (2) SDV ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ (3) SDV¸¦ À§ÇÑ Â÷¼¼´ë E/E ¾ÆÅ°ÅØó Á¦ 6Àå ÀÚÀ²ÁÖÇà/ADAS/HMI ±â¼ú°ü·Ã ¼¾¼­¡¤ºÎÇ° µ¿Çâ 1. ¹Ì·¡ ¸ðºô¸®Æ¼ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ÀÚÀ²ÁÖÇà±â¼ú ¹× ¼¾¼­¡¤ºÎÇ° °³¹ßµ¿Çâ 1) ¼¨½Ã Á¦¾î¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà (1) Àüµ¿È­¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà (2) ¸ðµâ·¯ ÄÚ³Ê ±â¹Ý Ç÷§ÆûÀÇ ÅëÇÕ Á¦¾î¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà °¡. ÀåÁ¡ ³ª. ´ç¸é °úÁ¦ 2) °íµµ ÀÚÀ²ÁÖÇàÀ» À§ÇÑ ¼¾¼­ ±â¼ú¡¤½ÃÀå µ¿Çâ (1) ÀÚÀ²ÁÖÇà ½Ã½ºÅÛ ±¸Á¶ (2) ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼¾¼­ ½ÃÀå µ¿Çâ °¡. ¼¾¼­ÀÇ ½Å·Ú¼º À̽´ ³ª. ÀüÀå½Ã½ºÅÛ°ú ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼¾¼­ ½ÃÀå ´Ù. ADAS ¼¾¼­ ½ÃÀå ±Ô¸ð (3) ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼¾¼­ ±â¼ú °¡. ±â¼úÀû °üÁ¡¿¡¼­ ÀÚÀ²ÁÖÇà½Ã½ºÅÛ ±¸Á¶ ³ª. ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼¾¼­ À¶ÇÕ ´Ù. Ä«¸Þ¶ó ±â¼ú ¶ó. ·¹ÀÌ´Ù(RADAR) ±â¼ú ¸¶. ¶óÀÌ´Ù(LiDAR) ±â¼ú (4) ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÎÁö¼¾¼­ °³¹ßµ¿Çâ °¡. À̹ÌÁö¼¾¼­(Ä«¸Þ¶ó) °³¹ßµ¿Çâ ³ª. ¶óÀÌ´Ù(LiDAR : Light Detection and Ranging) °³¹ßµ¿Çâ ´Ù. ·¹ÀÌ´Ù °³¹ßµ¿Çâ (5) ÇâÈÄ ±â¼ú À̽´ °¡. 3D °´Ã¼ ÀÎ½Ä ³ª. SOTIF(Safety Of The Intended Functionality) 3) ÀÚÀ²ÁÖÇà ºÎÇ° ½ÃÇèÆò°¡ ¹× Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ (1) ÀÚÀ²ÁÖÇà Àνġ¤Á¦¾î ºÎÇ° °³¹ß µ¿Çâ ¹× ½ÃÇèÆò°¡ °¡. ¾ÆÁ÷ ¿Ïº®ÇÏÁö ¾ÊÀº ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â¼ú ³ª. Â÷¼¼´ë ÀÎ½Ä ¹× Á¦¾î ºÎÇ°¿¡ ÀÇÇÑ ¼º´É Çâ»ó ´Ù. ÀÚÀ²ÁÖÇà °íµµÈ­¿¡ µû¸¥ »ç°í¹æÁö ¶ó. ÀÎÁö ¹× Á¦¾î °ü·Ã °¡À̵å¶óÀΰú ½ÃÇèÆò°¡ A) ½Ã½ºÅÛ ¾ÈÀü(System safety) B) °´Ã¼ ¹× »óȲÀÎÁö ¹× ¹ÝÀÀ(OEDR) ¸¶. °ËÅä ¹× ½Ã»çÁ¡ (2) ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÎÁö¿¹Ãø ¹× Áö´ÉÁ¦¾î ºÎÇ° Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ °¡. Â÷·®¿ë ¶óÀÌ´Ù ¼º´É ½ÃÇè ¹æ¹ý¿¡ °üÇÑ Ç¥ÁØ: IEEE P2936 ³ª. Â÷·®½Ã½ºÅÛÀÇ À̹ÌÁö Ç°Áú¿¡ °üÇÑ Ç¥ÁØÈ­ : IEEE P2020 ´Ù. Â÷·®¿ë ·¹ÀÌ´õ Ç¥ÁØ : ETSIEN 303 396 ¶ó. ADAS¿Í ADS ÀÀ¿ëÀ» À§ÇÑ Â÷·®¿ë ·¹ÀÌ´õ ¼º´É ±âÁØ ¹× ½ÃÇè ¹æ¹ý : IEEE P3116 ¸¶. ÀÚÀ²ÁÖÇàÀ» À§ÇÑ ÀÎÁö¼¾¼­¿Í À¶ÇÕÀåÄ¡ °£ ÀÎÅÍÆäÀ̽º : ISO 23150:2021 ¹Ù. ISO 23150 Ver2.0À» À§ÇÑ °³Á¤ÀÛ¾÷ Áß »ç. AUTOSAR Ç÷§Æû¿¡¼­ ¼¾¼­ µ¥ÀÌÅÍ Á¢±Ù API : AUTOSAR Adaptive Platform R19-11 ¾Æ. ±¹³»Ç¥ÁØÈ­ ±â¹ÝÁ¶¼º ¹× ±¹°¡Ç¥ÁØ ÃßÁø (3) Lv.4 ÀÚÀ²ÁÖÇà±â¼ú ¼±Á¡À» À§ÇÑ ¡®K-ÀÚÀ²ÁÖÇà ÅëÇÕ Ã¼°è¡¯ ±¸Ãà °¡. `22³â Â÷·®À¶Çսűâ¼ú ¹× Ç¥ÁØ¿¬°è ÇùÀÇü ¿î¿µ ÇöȲ ³ª. T-car ±â¹Ý ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷·® ºÎÇ° ¹× ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ¡¤¿¬°è ´Ù. ÀÚÀ²ÁÖÇà ¹«¼± ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¾÷µ¥ÀÌÆ®(OTA) ±â¼ú 4) ÀÚÀ²ÁÖÇà Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó¡¤¶óÀ̴٠ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ 5) Â÷·®¿ë ÀüÀåÇ°ÀÇ ÆÐŰ¡ ¹× ¸¶ÀÌÅ©·Î Á¢ÇÕ±â¼ú µ¿Çâ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) Â÷¼¼´ë ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåÇ° °¡. SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ³ª. ÷´Ü¿îÀü Áö¿ø½Ã½ºÅÛ(ADAS) (3) ÀüÀåÇ° ÆÐŰ¡ ¹× Á¢ÇÕ±â¼ú °¡. ¼Ö´õ¸µ ³ª. TLP Á¢ÇÕ ´Ù. ¼Ò°áÁ¢ÇÕ A) Ag ¼Ò°áÁ¢ÇÕ B) Cu ¼Ò°áÁ¢ÇÕ (4) °á·Ð 2. ADAS(Advanced Driver Assistance System) »ê¾÷ ¹× ƯÇãºÐ¼® 1) ADAS »ê¾÷ °³¿ä 2) ÀÚµ¿Â÷ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î »ê¾÷¿¡¼­ÀÇ Á¤Ã¥ ¹× ±ÔÁ¦ÇöȲ 3) ADAS ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á (1) ½ÃÀå ±Ô¸ð (2) °æÀï ÇöȲ °¡. Robert Bosch ³ª. Continental ´Ù. ZF Friedrichshafen AG ¶ó. Çö´ë¸ðºñ½º 4) ÷´Ü ¿îÀüÀÚ º¸Á¶ ½Ã½ºÅÛ(ADAS) °ü·Ã ƯÇãÃâ¿ø 3. ÀÚÀ²ÁÖÇà ¾ÈÀü °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º¿Í ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Ç¥ÁØ 1) ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü°³¹ß Ç¥ÁØ ÇÁ·Î¼¼½º 2) ½Ã³ª¸®¿À±â¹Ý ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Ç¥ÁØ (1) ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Ç¥ÁØ ASAM (2) OpenX ±â¹ÝÀÇ CARLA ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍ 4. ÀÚÀ²ÁÖÇà ÈÞ¸Õ ¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º(HMI) ±â¼ú µ¿Çâ 1) ÀÚÀ²ÁÖÇà ÈÞ¸Õ ¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º(HMI) (1) HMI Á¤ÀÇ (2) ÀÚÀ²ÁÖÇà In-cabin ȯ°æ º¯È­) (3) HMI ¹ßÀü ¹æÇâ (4) ÀÚÀ²ÁÖÇà HMI ÇÙ½É ±â¼ú (5) ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ±³Åë»ç°í ÀÎÀû¿äÀÎ 2) ÀÚÀ²ÁÖÇà ÈÞ¸Õ ¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º º¯È­ (1) ½ºÆ¼¾î¸µ ÈÙ (2) ½ÃÆ® (3) ¿îÀü¼® ¾ø´Â ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ½ÂÀÎ (4) ³»ºÎ µð½ºÇ÷¹ÀÌ (5) ¿ÜºÎ µð½ºÇ÷¹ÀÌ 3) ÀÚÀ²ÁÖÇà ÈÞ¸Õ ¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º »ê¾÷ ¹× ½ÃÀå µ¿Çâ (1) ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ »ó¿ëÈ­ °¡¼Ó (2) ÀÚÀ²ÁÖÇà ·Îº¸Åýà »ó¿ë¿îÇà ÀÓ¹Ú (3) ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ±â´É °­È­ 4) ÀÚÀ²ÁÖÇà ÈÞ¸Õ ¸Ó½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º °ü·Ã Á¤Ã¥ µ¿Çâ (1) EURO NCAP Roadmap (2) EU (3) ±¹³» : ·¹º§3 ¾ÈÀü±âÁØ Á¦Á¤ 5) ÀÚÀ²ÁÖÇà°ú ÇÔ²² »õ·Î¿öÁö´Â Â÷·® Á¼®(seat) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ Á¦ 7Àå Àü±âÂ÷ ÃæÀü½Ã½ºÅÛ¡¤ºÎÇ° ¹× Ä¿³ØƼµå Åë½Å±â¼ú µ¿Çâ 1. ģȯ°æ ÀÚµ¿Â÷ ¹èÃâ°¡½º ±ÔÁ¦ÇöȲ ¹× Àû¿ë±â¼ú ¹ßÀü¹æÇâ 1) ģȯ°æ ÀÚµ¿Â÷ ¹èÃâ °¡½º ±ÔÁ¦ ÇöȲ 2) ģȯ°æÀ» À§ÇÑ ¿Â½Ç°¡½º ´ëÀÀ Àü·« 3) ģȯ°æ Â÷·®ÀÇ À̽´ ¹× Àû¿ë ±â¼ú (1) ģȯ°æ Â÷·® À̽´ (2) Ŭ¸° µðÁ© ¼¼ºÎ ±â¼ú °¡. ¿¹È¥ÇÕ ¾ÐÃà ÂøÈ­ ±â¼ú ³ª. 2´Ü EGR ¹ëºê ±â¼ú ´Ù. SCR ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú 4) µµ¿äŸ ÇÁ¸®¿ì½ºÀÇ ¿¬ºñ °³¼± È¿°ú 2. Àü±âÀÚµ¿Â÷ ¹«¼±/±Þ¼Ó ÃæÀü½Ã½ºÅÛ¡¤ºÎÇ° ±â¼ú Áֿ䵿Çâ 1) Àü±âÂ÷ ¹«¼± ÃæÀü ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú µ¿Çâ (1) ¹«¼± Àü·Â Àü¼Û ±â¼ú µ¿Çâ °¡. ÁÖÆļö ¼±Á¤ ³ª. ÃæÀü È¿À² ´Ù. ÀüÀÚÆÄ Çã¿ë ±âÁØ (2) °á·Ð 2) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ¹«¼± ÃæÀüÀ» À§ÇÑ SAE-J2954 Ç¥Áغм® (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ¹«¼±ÃæÀü Ç¥ÁØ - SAE J2954 ºÐ¼® °¡. ¹«¼± Àü·Â Àü¼Û ½Ã½ºÅÛ¿¡¼­ÀÇ ºÐ·ù ³ª. ¹«¼± ÃæÀü ½Ã½ºÅÛÀÇ ±â´É ¹× µ¿ÀÛ A) ¹«¼± ÃæÀü ½Ã½ºÅÛÀÇ ±â´É ¿ä¼Ò B) ¹«¼± ÃæÀü ½Ã½ºÅÛÀÇ µ¿ÀÛ ´Ù. GA ¹× VA ÄÚÀÏÀÇ ¹°¸®Àû Ä¡¼ö ¹× ¸Å°³ º¯¼ö ¶ó. ¼º´É, »óÈ£ ¿î¿ë¼º ¹× ¾ÈÀü ¿ä±¸ »çÇ× ¸¶. Àü·Â Àü¼Û ¼º´É ¿ä±¸»çÇ× ¹Ù. EMC ¹× EMF Å×½ºÆ® °ü·Ã ³»¿ë A) EMC Å×½ºÆ® B) EMF Å×½ºÆ® »ç. Åë½Å ¹× Â÷·® Á¤·Ä ¾Æ. ±âŸ (3) °á·Ð 3) Àü±âÂ÷ ±Þ¼ÓÃæÀü ±Ô°Ý Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ 4) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÃæÀü±â ±â¼úµ¿Çâ ¹× °³¹ß»ç·Ê (1) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÃæÀü±â ±â¼úµ¿Çâ (2) Àü±âÀÚµ¿Â÷ žÀçÇü ¿Ï¼Ó ÃæÀü±â ±â¼ú (3) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ±Þ¼Ó ÃæÀü±â ±â¼ú (4) °á·Ð 5) Àü±âÂ÷ ÃæÀü½Ã½ºÅÛ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ (1) ¹«¼±ÃæÀü ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ °¡. ¹Ì±¹ ³ª. ÀϺ» ´Ù. À¯·´ ¶ó. Áß±¹ ¸¶. À̽º¶ó¿¤ (2) ÇØ¿Ü ¾÷ü µ¿Çâ °¡.£¿Tesla(¹Ì±¹) A) µ¥½ºÆ¼³×ÀÌ¼Ç Â÷Àú : ¿Ï¼Ó ÃæÀü±â B) ½´ÆÛ Â÷Àú : ±Þ¼ÓÃæÀü±â C) ÃæÀü»óȲ ¸ð´ÏÅ͸µ ³ª. BMW(µ¶ÀÏ) ´Ù. MITSUBISHI(ÀϺ») ¶ó. NISSAN(ÀϺ») ¸¶. GM(¹Ì±¹) ¹Ù. Wind River(¹Ì±¹) (3) ±¹³» Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ °¡. Çö´ëÀÚµ¿Â÷ ³ª. Ä«À̽ºÆ®(KAIST) ´Ù. LGÈ­ÇÐ, GSÄ®Åؽº ¶ó. LGÀüÀÚ ¸¶. ÇÑÈ­Å¥¼¿ (4) ±¹³» Áß¼Ò¡¤Áß°ß±â¾÷ 6) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÃæÀü½Ã½ºÅÛ (1) ¼¼°è½ÃÀå (2) ±¹³»½ÃÀå 7) Àü±âÂ÷ ¹«¼±ÃæÀü µµ·Î/ÃæÀü ±â¹Ý½Ã¼³/Àü·Â¼­ºñ½º ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ (1) ÁÖÇà Áß ¹«¼±ÃæÀü±â¼úÀÇ Æ¯ÇãÃâ¿ø (2) Àü±âÂ÷ ÃæÀü ±â¹Ý½Ã¼³ ºÐ¾ß ƯÇãÃâ¿ø (3) Àü±âÀÚµ¿Â÷ °ü·Ã Àü·Â¼­ºñ½º ƯÇãÃâ¿ø 3. Ä¿³ØƼµå Ä«/ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷ Åë½Å±â¼ú Áֿ䵿Çâ 1) Ä¿³ØƼµå Ä«(connected car) ±â¼úµ¿Çâ (1) Ä¿³ØƼµå Ä«¿¡ ´ëÇÑ ÀϹݻçÇ× (2) Ä¿³ØƼµå Ä«ÀÇ ¿¬°è ±â¼ú (3) Ä¿³ØƼµå Ä«ÀÇ ½Å·Ú¼º ¹× Â÷·® º¸È£ ±â´É (4) ºòµ¥ÀÌÅÍ ÀÀ¿ë ±â¼ú (5) Ä¿³ØƼµå Ä«ÀÇ ¿¬°á ¼¼ºÎ ±â¼ú °¡. ¾Û ´ë ÀÚµ¿Â÷ ¿¬°á ³ª. °æÇèÀÌ ¾ø´Â ¿îÀüÀÚ º¸È£ ´Ù. Â÷·® ´ë Â÷·® Åë½Å ±â¼ú ¶ó. ¿À¶ô ¸¶. ¿ø°Ý ÁÖÂ÷ ¹Ù. ¾ÈÀü »ç. 5G ¹× Ä¿³ØƼµå Ä« ¾Æ. Ä¿³ØƼµå Ä« ¿¬°á À¯Çü (6) °á·Ð 2) V2X º¸¾ÈÀÎÁõ °ü·Ã ±â¼ú°³¹ßµ¿Çâ (1) ÀÚÀ²Çù·ÂÁÖÇà ±â¼ú Çٽɰú ½ÃÀåÀü¸Á (2) ±¹³»¿Ü ÀÚµ¿Â÷¾÷°è µ¿Çâ (3) ±¹³» Á¤Ã¥ ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ (4) V2X º¸¾ÈÀÎÁõü°è ½ÇÁõ»ç¾÷ (5) IEEE 1609.2.1°ú CAMP SCMS ºÐ¼® (6) ±¹°¡ÀÚÀ²Çù·ÂÁÖÇà ÀÎÁõ°ü¸®Ã¼°è ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ ½Ã»çÁ¡ 3) V2X SCMS Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ ¹× ±¹°¡Ç¥ÁØ °³¹ß Àü·« (1) V2X º¸¾È Åë½Å °³¿ä (2) V2X SCMS (3) ±¹³»¿Ü Ç¥ÁØÈ­ ÇöȲ (4) ETSI TS 102 940 SCMS (5) IEEE 1609.2.1 SCMS (6) KS V2X ±¹°¡Ç¥ÁØ È®º¸ Àü·« ¹× ÃßÁø °èȹ (7) IEEE 1609.2.1 ±¹Á¦Ç¥ÁØ »ó¼¼ ³»¿ë 4) C-ITS º¸¾È ±â¼ú ºÐ¼® (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) C-ITS¿Í º¸¾È À̽´ °¡. C-ITS ³ª. ½º¸¶Æ® Â÷·® ´Ù. C-ITS º¸¾È À̽´ (3) ±¹³»¡¤¿Ü C-ITS º¸¾È ±â¼ú µ¿Çâ °¡. ±¹¿Ü C-ITS º¸¾È °ü·Ã µ¿Çâ A) ¹Ì±¹ B) À¯·´ C) ÀϺ» ³ª. ±¹³» C-ITS º¸¾È °ü·Ã µ¿Çâ (4) C-ITS º¸¾È ±â¼ú Ç¥ÁØÈ­ °¡. X.itssec ³ª. ETSI TC ITSETSI TC ITS(Technical Committee Intelligent Transport Systems) µµÇ¥/±×¸² ¸ñÂ÷

ÀúÀÚ
Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ
   Ç׳ëÈ­/Áٱ⼼Æ÷°ü·Ã ÇÙ½É »ê¾÷º°/Á¦Ç°º° ±¹³» ¿Ü R&DÇöȲ°ú °³¹ß»ç·Ê ¹× ½ÃÀåÀü¸Á | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
   ÇÉÅ×Å©(FinTech)»ê¾÷ µ¿ÇâÀü¸Á°ú Á¤º¸º¸È£»ê¾÷ ±â¼úÇöȲ ½ÇÅºм® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
   Ç׳ëÈ­ ÀǾàÇ° ½ÄÇ°»ê¾÷/Áٱ⼼Æ÷ Á¤ºÎÁ¤Ã¥ ¹× R&DÇöȲ°ú ½ÃÀåÀü¸Á | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
   ÁÖ¿ä S/W »ê¾÷ÇöȲ°ú Àü¸Á ½ÇÅºм® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
   IoT±â¹Ý ½º¸¶Æ®/¹ÙÀÌ¿À¼¾¼­ R&DÇöȲ ¹× ÁÖ¿ä »ê¾÷ºÐ¾ßº° ÀÀ¿ë±â¼ú ½ÇÅºм® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
   IOT±â¹Ý Á¤ºÎÀ°¼º ÇÙ½É »ê¾÷º° À¶ÇÕ±â¼ú/ÀÀ¿ë»ç·Ê ¹× R&DÀü·« | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø

ÀÌ ÃâÆÇ»çÀÇ °ü·Ã»óÇ°
ÇコÄɾî 4.0 ½Ã´ë Áö´ÉÇü ½Ã½ºÅÛ°ú µðÁöÅÐ Çõ½Å±â¼ú ÇöȲ ¹× R&DºÐ¼® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
ź¼ÒÁ߸³ ³ì»ö»ê¾÷ È°¼ºÈ­ Àü·«°ú ³ì»ö±â¼ú ÇÙ½É ºÐ¾ßº° R&D ºÐ¼® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
K-¹æ»ê À°¼º¡¤È°¼ºÈ­ ±¸Ãà Àü·«°ú ±Û·Î¹ú ½ÃÀå/½Å±â¼ú °æÀï·Â ºÐ¼® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
Àü±âÂ÷/¼ö¼ÒÂ÷ Á¤Ã¥ ¹× ±â¼ú Àü·«°ú ûÁ¤¼ö¼Ò ¾Ï¸ð´Ï¾Æ ÃֽŠR&D ºÐ¼® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø
°æ°ø¾÷ 2.0½Ã´ë·ÎÀÇ »ê¾÷±¸Á¶ º¯È­¿Í K-Ǫµå/K-ºäƼ ºÐ¾ßº° À¯¸Á±â¼ú ºÐ¼® | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø R&DÁ¤º¸¼¾ÅÍ | Áö½Ä»ê¾÷Á¤º¸¿ø

ÀÌ ºÐ¾ß ½Å°£ °ü·Ã»óÇ°
2024 ±¹³»¿Ü Àü±â±â¹Ý ÀÚµ¿Â÷ ÃæÀü °ü·Ã ±â¼ú, ½ÃÀå ½ÇÅÂ¿Í À¯·Â±â¾÷ ºñÁî´Ï½º Àü·« | »ê¾÷°æÁ¦¸®¼­Ä¡ ÆíÁýºÎ | »ê¾÷°æÁ¦¸®¼­Ä¡
 
µµ¼­¸¦ ±¸ÀÔÇϽŠ°í°´ ¿©·¯ºÐµéÀÇ ¼­ÆòÀÔ´Ï´Ù.
ÀÚÀ¯·Î¿î ÀÇ°ß ±³È¯ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù¸¸, ¼­ÆòÀÇ ¼º°Ý¿¡ ¸ÂÁö ¾Ê´Â ±ÛÀº »èÁ¦µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

µî·ÏµÈ ¼­ÆòÁß ºÐ¾ß¿Í »ó°ü¾øÀÌ ¸ÅÁÖ ¸ñ¿äÀÏ 5ÆíÀÇ ¿ì¼öÀÛÀ» ¼±Á¤ÇÏ¿©, S-Money 3¸¸¿øÀ» Àû¸³Çص帳´Ï´Ù.
ÃÑ 0°³ÀÇ ¼­ÆòÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.