제 1장 최신 방열기술, 소재 개요와 시장동향

1. 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 동향
1-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
(1) 기술적 타당성
(2) 경제·산업적 타당성
1-2. 국내외 시장 동향
1) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 전망
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙도
2) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
1-3. 과제와 전망
1) 과제
(1) 기술적 측면
(2) 시장적 측면
(3) 표준화 측면
2) 전망

2. 신광원 부품용 방열소재 동향
2-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
2-2. 국내외 시장 동향
1) 시장 동향
(1) 세계 시장현황
(2) 국내 시장현황
2) 시장구조 및 경쟁현황
3) 시장 성숙도
4) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
2-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망
2-4. 과제 개요
1) 비전 및 목표
2) 달성목표 및 시나리오
(1) LED device 설계 및 부품화 기술과 차별화된 차세대용 LED 하부기반소재 개발
(2) 고효율 LED 제조를 위한 도전소재 및 방열소재 개발
(3) 시사점
3) 과제 도출 현황
(1) 2010년 과제기획 방향
(2) 대상과제 현황

3. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 동향
3-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
3-2. 국내외 시장 동향
1) 국내외 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙도
2) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
3-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 기술개발 및 사업화 성공가능성

4. 자동차용 고효율 열방출 및 공급 기술 동향
4-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 지원 필요성
4-2. 국내외 관련시장 동향
1) 시장 동향
(1) EU
(2) 미국
2) 시장 전망
(1) 시장 규모 및 성장률 전망
(2) 시장구조 및 경쟁현황
3) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
4-3. 과제와 전망
1) 과제
2) 전망

제 2장 최신 방열기술 소재, 관련기술 동향

1. 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술동향
1-1. 국내외 기술 동향
1) 기술적 동향
(1) 고방열 회로 기판 소재
(2) 고방열 열가소성 패키지 소재
(3) 고열전도성 접착제 소재
(4) 고방열 고내열 하이브리드 점착제 소재
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도
3) 기술수준 분석
(1) 특허관점에서의 기술수준
(2) 기술수준 평가
(3) 특허장벽 분석
(4) 핵심특허 수 비교
(5) 핵심특허 유사도 비교
(6) 특허분석 결론
1-2. 독창성 분석
1) 특허동향 조사 분석
2) 지재권 확보 가능성

2. 신광원 부품용 방열소재 기술동향
2-1. 국내외 기술 동향
1) 기술성 분석
(1) 기존 기술개발 현황
(2) 고출력 LED 방열기술 개발
(3) LED 방열 관련 기술 개발 동향
(4) LED 방열소재 기술 동향
(5) 표준화 추진동향
(6) 특허 추진동향
(7) 정책 추진동향
(8) 기술 개발 전망
(9) 시장 전망
(10) 정책 전망
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도
(5) SWOT 분석
3) 기술수준 분석
(1) 기술수준 평가
(2) 특허관점에서의 기술수준 분석
(3) 특허기술수준 판단
4) 핵심특허수 비교
(1) LED 프레임 소재기술
(2) 고전도/고방열 소재의 Stiffness 향상 제어기술
(3) 방열소재의 Direct bonding 제어기술
5) 핵심특허 유사도 비교(기술코드 A)
(1) LED 프레임 소재기술
(2) 고전도/고방열 소재의 Stiffness 향상 제어기술
(3) 방열소재의 Direct bonding 제어기술
(4) 결 론
2-2. 독창성 분석
1) 특허동향조사 결과
(1) LED 프레임 소재기술 분야 특허의 연도별 국가별 특허동향
(2) 고전도/고방열 소재의 Stiffness 향상 제어기술 분야 특허의 연도별 국가별 특허동향
(3) 방열소재의 Direct bonding 제어기술분야 특허의 연도별 국가별 특허동향
(4) 3W급 고출력 신광원 부품용 350W/mk 방열소재 개발분야 특허의 기술분류별 연도별 특허동향
2) 지재권 확보 가능성

3. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술동향
3-1. 국내외 기술 동향
1) 핵심 소재별 동향
(1) 봉지재
(2) 고방열 소재
(3) 접착제
(4) 리드프레임 소재
2) 기술 평가
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도
3) 기술수준
(1) 기술수준 평가
3-2. 특허 분석
1) 지재권 확보 가능성

4. 자동차용 고효율 열방출 및 공급 기술 기술동향
1) 기술적 동향
(1) 전기구동 자동차용 고효율 열방출 및 공급기술
(2) 전기구동 자동차의 냉난방 시스템 기술
(3) 전기구동 자동차의 극한상태 냉각기술
2) 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙도
3) 기술수준 분석
(1) 특허관점에서의 기술수준
(2) 기술수준 판단
(3) 기술수준 판단
4-2. 독창성 분석
1) 특허동향조사
2) 지재권 확보 가능성

제 3장 최신 방열기술, 소재 기술 개발 과제

1. 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술개발
1-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
1-2. 추진체계 및 연구기간, 연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
1-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과

2. 신광원 부품용 방열소재 기술개발
2-1. 총괄과제 : 3W급 고출력 신광원 부품용 350W/mK 방열소재 개발(성장)
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표 ; 3W급 고출력 신광원 부품용 고방열 소재 및 공정 개발
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
2-2. 세부 1과제 : 고방열 고강도 LED frame 소재 개발
1) 최종 목표 및 내용
(1) 고방열 고강도 LED frame 소재 개발
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
2-3. 세부 2과제 : 350W/mK급 Laminated Heat spreader 대체 소재 개발
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
2-4. 세부 3과제 : 방열소재의 Surface Controlled Direct Bonding기술 개발
1) 연구목표 및 내용
(1) 최종 목표 및 내용
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
2-5. 총괄과제 : 3W급 고출력 신광원 부품용 350W/mK 방열소재 개발
1) 추진체계
2) 세부 1과제
3) 세부 2과제
4) 세부 3과제
2-6. 총괄과제 : 3W급 고출력 신광원 부품용 350W/mK 방열소재 개발
2-7. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과

3. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술개발
3-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합 목표
3) 연도별 목표
3-2. 추진체계 및 연구기간,연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
3-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과

4. 자제1장 최신 방열기술, 소재 개요와 시장동향 1. 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 동향 2. 신광원 부품용 방열소재 동향 3. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 동향 4. 자동차용 고효율 열방출 및 공급 기술 동향 제2장 최신 방열기술 소재, 관련기술 동향 1. 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술동향 2. 신광원 부품용 방열소재 기술동향 3. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술동향 4. 자동차용 고효율 열방출 및 공급 기술 기술동향 제3장 최신 방열기술, 소재 기술 개발 과제 1. 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술개발 2. 신광원 부품용 방열소재 기술개발 3. 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술개발 4. 자동차용 고효율 열방출 및 공급 기술 기술개발동차용 고효율 열방출 및 공급 기술 기술개발
4-1. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
4-2. 추진체계 및 연구기간,연구비
1) 추진체계
2) 연구기간 및 연구비
4-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과