제 1장 반도체산업과 반도체 장비?공정 기술동향과 정책방향

1. 반도체산업 개요

1-1. 반도체 개념 및 특성

1) 개념

(1) 시스템 반도체

(2) 특화 디바이스

(3) 메모리 반도체

(4) 공정·장비·소재

2) 특성

1-2. 반도체산업 현황 및 전망

1) 국내외 시장현황 및 전망

2) 2012년 반도체 시장 동향

(1) 시장 환경

(2) 수출 여건

1-3. 반도체 장비 시장과 핵심기술 개요와 동향

1) 반도체 장비시장 동향

2) 주요 반도체 장비분야 핵심기술 동향

(1) 식각 장비분야

(2) 세정 장비분야

(3) CMP 장비분야

(4) 증착 장비분야

3) 반도체 장비 경쟁력

1-4. 2011년도 반도체 산업 분야 중점추진 사업개요

1) 중점방향

2) 전략목표

3) 사업추진 내용

1-5. SF-10 Project추진

1)[SF-10 프로젝트]신청방법, 평가방식 및 추진일정(안)

2) SF-10 프로젝트 평가 절차(안)

3) SF-10 프로젝트 주요 평가항목(안)

1-6. 시스템반도체 ? 장비산업 육성전략

1) 추진배경

2) 전략Ⅰ: 핵심기술 전략적 개발

3) 전략Ⅱ : 중소?중견 시스템반도체?장비 대표기업 육성

4) 전략Ⅲ : 중소?중견기업 중심 반도체 클러스터 구축

5) 전략Ⅳ : 신규고용 창출 및 중소?중견기업 인력애로 해소

2. 반도체산업 기술개발 전략과 동향

2-1. 반도체 분야별 기술개발 로드맵

1) 시스템 반도체

2) 특화디바이스

3) 메모리 반도체

2-2. 반도체 분야별 기술개발 계획

1) 시스템 반도체

(1) 목표

(2) 중점 연구분야

2) 특화디바이스

(1) 목표

(2) 중점 연구 분야

3) 메모리 반도체

(1) 목표

(2) 중점 연구분야

4) 공정, 장비, 소재

(1) 목표

(2) 중점 연구분야

2-3. 반도체 표준화?특허?정책 추진동향


제 2장 반도체장비 관련 핵심기술 개발전략과 과제

1. EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼검사 기술개발

1-1. 개요

1) 개요

(1) 개념 및 정의

(2) 정부지원 필요성

1-2. 연구목표 및 내용

1) 최종 목표 및 내용

2) 연도별 목표 및 내용

1-3. 활용방안 및 기대효과

1) 연구개발 결과의 활용방안

2) 기대효과

2. 반도체 장비?재료 성능평가 협력사업

2-1. 개요

1) 개념 및 정의

2) 정부지원 필요성

2-2. 연구목표 및 내용

1) 최종 목표 및 내용

2) 연도별 목표 및 내용

2-3. 활용방안 및 기대효과

1) 활용방안

3. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심소재 공정 기술개발

3-1. 개요

1) 배경

2) 개념 및 정의

3) 정부지원 필요성

3-2. 연구목표 및 내용

1) 최종 목표 및 내용

2) 연도별 목표 및 내용

3-3. 활용방안 및 기대효과

1) 활용방안

2) 기대효과

4. 초미세 고신뢰성 배선기술 개발

4-1. 개요

1) 개념 및 정의

2) 정부지원 필요성

4-2. 연구목표 및 내용

1) 최종 목표 및 내용

2) 연도별 목표 및 내용

4-3. 활용방안 및 기대효과

1) 활용방안

2) 기대효과


제 3장 반도체장비 관련 기술개발 과제와 참여업체 현황

1. 반도체 관련 기술개발 과제현황

1-1. 반도체 Photo 공정용 초정밀 Scan Chuck 개발

1) 사업개요

1-2. FCB Singulator (Half to PCS) 국산화 개발

1) 사업개요

1-3. 탄탈 고분자 pellet welding machine 국산화 개발

1) 사업개요

1-4. 고해상도 AFVI 개발

1) 사업개요

1-5. MLCC Belt-B 생산성 증대 기술개발

1) 사업개요

1-6. MLCC 소성용 Roller Hearth Kiln 국산화 개발

1) 사업개요

1-7. fcCSP 전기검사기 국산화 개발

1) 사업개요

1-8. 솔더볼의 부착 성공률을 향상시키는 솔더볼 공급장치 개발

1) 사업개요

1-9. 미세 연마용 압전소자 Head Unit 기술개발

1) 사업개요

1-10. 가스 조절 용이한 초고온용 홀효과 측정장비 기술개발

1) 사업개요

1-11. 고출력 Vertical LED 구조 Wafer Bonder (Module) 개발

1) 사업개요

1-12. 3D 패키징용 검사 장비 개발

1) 사업개요

1-13. 전자빔을 이용한 In-Line PSS 패턴 검사장비 개발

1) 사업개요

1-14. 병렬테스트를 위한 다 채널 반도체 주 검사장비 개발

1) 사업개요

1-15. 전기분해 응용기술을 이용한 차세대 번인보드 세정 및 검사장치 개발

1) 사업개요

1-16. MEMS probe card용 건식 세정 기술 및 시스템개발

1) 사업개요

1-17. Single Cleaner IPA Dryer 개발

1) 사업개요

1-18. 고효율 실리콘 태양전지용 나노박막공정 및 양산성 ALD 장비 개발

1) 사업개요

1-19. 고효율 LED 대량생산을 위한 대면적 고속 Sapphire Etch 기술 개발

1) 사업개요

1-20. 고효율 실리콘 태양전지용 Boron Doping Furnace 장비 및 공정개발

1) 사업개요

1-21. 발광다이오드 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 개발

1) 사업개요

1-22. 1005 초소형 적층 세라믹 콘덴서 외부전극 도포 시스템 개발

1) 사업개요

1-23. Solder Resist공정 표면 처리 설비 개발

1) 사업개요

1-24. 양면패키지 검사 장비 개발

1) 사업개요

1-25. 20nm급 및 450mm 반도체 공정용 차세대 PECVD ACL 장비 개발

1) 사업개요

1-26. 반도체용 패키지 박판기판용 비접촉 건조시스템 개발

1) 사업개요

1-27. 30nm급 Gap Fill용 Flowable Oxide 증착 장비 개발

1) 사업개요

1-28. 450mm 장비 플라즈마 공정 해석용 고신뢰성 시뮬레이터 개발

1) 사업개요

1-29. 저손상 나노소자 공정을 위한 450mm 장비 플라즈마 원천기술 개발

1) 사업개요

1-30. Boron Doped Si용 LP-CVD 증착 장비 개발

1) 사업개요

1-31. 300mm 급 플라즈마 도핑장비 개발

1) 사업개요

1-32. 25nm급 Oxide Trench Etcher 개발

1) 사업개요

1-33. 25nm급 Poly Etcher 개발

1) 사업개요

1-34. 반도체 CMP공정 생산성 향상 장치 개발

1) 사업개요

1-35. Auto Splice System 기술개발

1) 사업개요

1-36. 광전반도체용 POCl3 공정 Furnace 장비 개발

1) 사업개요

1-37. 차세대 Memory 저장 장치 SSD의 고속 자동화 검사장치 기술개발

1) 사업개요

2. 반도체 장비 관련업체

2-1. (주)세미라인

2-2. (유)쿠어스텍아시아

2-3. (주)알파플러스

2-4. (주)네온테크

2-5. (주)큐엠씨

2-6. 성우테크론

2-7. (주)프롬써어티

2-8. (주)에코피아

2-9. (주)엘트린

2-10. (주)하이콘

2-11. (주)제너셈

2-12. (주)쎄크

2-13. (주)테스티안

2-14. (주)선테스트코리아

2-15. (주)미래산업

2-16. (주제1장 반도체산업과 반도체 장비ㆍ공정 기술동향과 정책방향 1. 반도체산업 개요 2. 반도체산업 기술개발 전략과 동향 제2장 반도체장비 관련 핵심기술 개발전략과 과제 1. EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼검사 기술개발 2. 반도체 장비ㆍ재료 성능평가 협력사업 3. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심소재 공정 기술개발 4. 포미세 고신뢰성 배선기술 개발 제3장 반도체장비 관련 기술개발 과제와 참여업체 현황 1. 반도체 관련 기술개발 과제현황 2. 반도체 장비 관련업체 제4장 참고자료 1. 2012 IT 시장도향 2.신성장동력 7대 장비산업 지원과제 선정)프로텍

2-17. (주)아이엠티코리아

2-18. (주)무진전자

2-19. (주)엔씨디

2-20. (주)리드엔지니어링

2-21. (주)에타맥스

2-22. (주)피토

2-23. (주)스마트머니

2-24. 케이씨엠텍

2-25. (주)에이치비테크놀러지

2-26. (주)워프비전

2-27. (주)테스

2-28. (주)에스아이이

2-29. (주)엠투랩

2-30. (주)국제엘렉트릭코리아

2-31. 한국반도체연구조합

2-32. 부산대학교산학협력단

2-33. (주)한국과학기술원

2-34. (주)에스엔유프리시젼

2-35. (주)포텍

2-36. (주)유진테크

2-37. (주)에이피티씨

2-38. (주)디엠에스

2-39. 주성엔지니어링(주)

2-40. (주)인텍플러스

2-41. (주)에스이테크

2-42. (주)청진테크

2-43. (주)비전세미콘

2-44. (주)한국에이티아이

2-45. (주)이즈미디어

2-46. (주)아이엠디자인

2-47. (주)두손산업

2-48. (주)피앤테크

2-49. (주)에이스텍

2-50. (주)위드텍

2-51. (주)와이엠씨


제 4장 참고자료

1. 2012년 IT 시장동향

1-1.주요 품목별 수출 동향

1) 휴대폰(부분품 포함)

(1) 시장 환경

(2) 수출 여건

(3) 수출 동향

2) 반도체(메모리반도체, 시스템반도체)

(1) 시장 환경

(2) 수출 여건

(3) 수출 동향

3) 디스플레이 패널

(1) 시장 환경

(2) 수출 여건

(3) 수출 동향

4) TV

(1) 시장 환경

(2) 수출 여건

(3) 수출 동향

5) 컴퓨터 및 주변기기

(1) 시장 환경

(2) 수출 여건

(3) 수출 동향

6) 모바일 관련 전자부품(PCB, 2차전지)

(1) 시장 환경

(2) 수출 동향

1-2. 주요 국가별 수출 동향

1) 중국(홍콩 포함) : 59.7억불 수출, 전년 동월대비 1.2% 증가

2) 미국 : 13.2억불 수출, 전년 동월대비 29.0% 감소

3) EU : 10.8억불 수출, 전년 동월대비 22.8% 감소

4) 일본 : 5.5억불 수출, 전년 동월대비 10.9% 감소

5) 기타 국가

1-3. IT 수입 및 수지 동향

1-4. 2012년 4월 IT산업 수출입 통계(잠정)

2. 신성장동력 7대 장비산업 육성정책

2-1. 7대 신성장동력 장비산업 개요

2-2. 신성장동력 7대 장비산업 지원과제 선정

1) 개요

2) 지원과제와 수행업체 현황

2-3. 2011년 신성장동력 장비경쟁력 강화 세부 과제 현황

1) 반도체 분야

(1) Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발

(2) E-beam을 이용한 패 턴 미세 오정렬(Overlay)측정장치의 개발

2) 디스플레이 분야

(1) 8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater 개발

(2) TFT-LCD용 10세대 이상(a-Si 대응)급 초대면적 PECVD 장비개발

3) LED분야

(1) LED패키지 In-line 자동화 시스템개발

(2) 대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발

4) 그린수송 분야

(1) 초대형 비파괴 3D영상 기반 내부검사장치 및 부품검사기술개발

(2) 초대형 플로워 타입 보링 머신 개발

5) 바이오 분야

(1) 자동화된 부착성 세포 배양 장비

(2) 형광 분석기

6) 의료 분야

(1) 인체용 수면 무호흡 방지 양압호흡기

(2) MRI 융합형 영상 진단치료 장비 개발

7) 방송 분야

(1) 6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기 (다중화기 및 익사이터) 개발

(2) 2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드(ATSC/DVB-T) 송신기 개발

8) 공통핵심 분야

(1) 미세진동 제어를 고려한 초정밀 위치결정 기술개발

(2) 고출력 저손실 광섬유 레이저 공통핵심 기술개발

2-4. 7대 신성장동력 장비산업 로드맵과 전략 품목선정(2012)

1) 개요

2) 신성장동력 7대 장비산업 전략품목