1장 반도체 제조 공정 1.1 반도체의 종류 ·· 1 1.2 반도체 제조 개요 ·· 3 1.3 반도체 회로 설계 과정 ·· 4 1.4 반도체 Mask 제작 과정 ·· 5 1.5 반도체 웨이퍼 제조 과정 ·· 7 1.6 반도체 칩 가공 과정 ·· 10 2장 반도체 제조 단위 공정 2.1 포토리소그래피 공정 ·· 13 2.2 식각 공정 ·· 17 2.3 확산 공정 ·· 20 2.4 이온 주입 공정 ·· 23 2.5 박막 공정 - 화학기상증착 공정 ·· 26 2.6 박막 공정 - 물리기상증착 공정 ·· 28 2.7 세정 공정 ·· 30 2.8 CMP 평탄화 공정 ·· 33 3장 반도체 제조 장비 개요 3.1 반도체 공장 개요 ·· 39 3.2 반도체 장비 시설 개요 ·· 43 3.3 반도체 제조 장비 구조 개요 ·· 54 4장 반도체 제조 공정 장비 4.1 포토리소그래피 장비 ·· 64 4.2 식각 장비 ·· 106 4.3 확산 장비 ·· 124 4.4 이온 주입 장비 ·· 135 4.5 급속 열처리 장비 ·· 151 4.6 박막 장비 (1) CVD 장비 ·· 159 4.7 박막 장비 (2) PVD 장비 ·· 182 4.8 세정 장비 ·· 193 4.9 CMP 장비 ·· 207 4.10 MI 장비 ·· 225