|
|
|
|
|
|
|
¸ñÂ÷ |
|
PART 01 ¹ÝµµÃ¼¹Ú¸·Àåºñ ±â¼ú
Chapter 1 ÈÇбâ»óÁõÂø °øÁ¤±â¼ú
1. ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD) °øÁ¤ÀÇ Á¤ÀÇ
2. CVD °øÁ¤ ¹× Àåºñ Á¾·ù
3. ±Ý¼Ó °øÁ¤ ±â¼úÀÇ ÀÀ¿ë
Chapter 2 PVD °øÁ¤ ±â¼ú
1. ±Ý¼Ó ¹è¼±(Metal Interconnect)ÀÇ ¸ñÀû ¹× ¿ªÇÒ
2. ±Ý¼Ó °øÁ¤ÀÇ Á¾·ù ¹× ¿ªÇÒ
3. ½ºÆÛÅ͸µ(Sputtering)ÀÇ ¿ø¸® ¹× ÀÌÇØ
4. ±Ý¼Ó¸·ÀÇ Á¾·ù ¹× ¿ªÇÒ
5. ±Ý¼Ó ¹Ú¸·(Metal film)ÀÇ Æ¯¼ºÆò°¡(Parameter, ºÒ·®)
6. »ì¸®»çÀ̵å(Salicide, Self Aligned Silicide) °øÁ¤
7. ±Þ¼Ó ¿Ã³¸® °øÁ¤(RTP : Rapid Thermal process)
PART 02 ¹ÝµµÃ¼ È®»ê/¿øÀÚÁõÂøÀåºñ ±â¼ú
Chapter 3 È®»ê °øÁ¤
1. ¼·Ð
2. »êÈ°øÁ¤(Oxidation)
3. È®»ê°øÁ¤
4. LP-CVD °øÁ¤
5. ¿¡ÇÇ °øÁ¤ ±â¼ú(Epitaxial Process Technology)
6. ÃøÁ¤±â¼ú
Chapter 4 ALD °øÁ¤Àåºñ ±â¼ú
1. ¼·Ð
2. ALD °øÁ¤
3. ALD ÀÀ¿ë
PART 03 ¹ÝµµÃ¼ ÀÌ¿ÂÁÖÀÔÀåºñ ±â¼ú
Chapter 5 ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ °øÁ¤
1. ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ(Ion Implant) °øÁ¤ÀÇ °³¿ä
2. ¾î´Ò¸µ °øÁ¤(Annealing Process) °³¿ä
3. ¾ÈÀü(Safety)
4. ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ Àåºñ
5. ¿Ã³¸® °øÁ¤
6. ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ°øÁ¤(Implant Process) ÀÀ¿ë
7. RTA °øÁ¤(Rapid Thermal Annealing) ÀÀ¿ë
PART 04 ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤Àåºñ ±â¼ú
Chapter 6 ¼¼Á¤ °øÁ¤Àåºñ ±â¼ú
1. ¼¼Á¤ ±â¼úÀÇ °³¿ä
2. °ÇÁ¶ °øÁ¤ ±â¼ú
3. Â÷¼¼´ë ¼¼Á¤ °øÁ¤±â¼ú
4. ¼¼Á¤ °øÁ¤ÀÇ Àû¿ë
5. ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤¿ë ¾à¾×
6. Àåºñ À¯Áö º¸¼ö
7. ¾ÈÀü(safety)
PART 05 ÈÇÐÀû ±â°èÀû ¿¬¸¶(CMP) °øÁ¤Àåºñ
Chapter 7 CMP(Chemical Mechanical Polishing)
±â¼ú °³¿ä
1. CMP(ÈÇÐÀû ±â°èÀû ¿¬¸¶) ±â¼úÀÇ Á¤ÀÇ
2. CMP Àåºñ ±¸¼º ¹× ¿ªÇÒ
3. CMP ÀåºñÀÇ ±â´É ¸ðµâº° ±¸¼º ¹× ¿ªÇÒ
4. ÁÖ¿ä ±¸¼ºÇ° ¹× ¿ªÇÒ
5. ÁÖ¿ä ºÎÇ° ºÐÇØÁ¶¸³ ¹× °íÀå ´ëÀÀ
6. Àåºñ ¿î¿µ£operation µî |
|
|
|
|
|
|
|
Ãâ°í¾È³» |
|
|
Ãâ°í¶õ ÀÎÅÍÆÄÅ© ¹°·ùâ°í¿¡¼ µµ¼°¡ Æ÷ÀåµÇ¾î ³ª°¡´Â ½ÃÁ¡À» ¸»Çϸç, ½ÇÁ¦ °í°´´Ô²²¼ ¼ö·ÉÇϽô ½Ã°£Àº »óÇ°Áغñ¿Ï·áÇØ Ãâ°íÇÑ ³¯Â¥ + Åùè»ç ¹è¼ÛÀÏÀÔ´Ï´Ù. |
|
ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼´Â ¸ðµç »óÇ°ÀÇ Àç°í°¡ ÃæÁ·ÇÒ ½Ã¿¡ ÀÏ°ý Ãâ°í¸¦ ÇÕ´Ï´Ù. |
|
ÀϺΠÀç°í¿¡ ´ëÇÑ Ãâ°í°¡ ÇÊ¿äÇÒ ½Ã¿¡´Â ´ã´çÀÚ¿¡°Ô Á÷Á¢ ¿¬¶ôÇϽðųª, °í°´¼¾ÅÍ(°í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)·Î ¿¬¶ôÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
¹è¼Ûºñ ¾È³» |
|
|
ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼ ´ë·®±¸¸Å´Â ¹è¼Û·á°¡ ¹«·áÀÔ´Ï´Ù. |
|
´Ü, 1°³ÀÇ »óÇ°À» ´Ù¼öÀÇ ¹è¼ÛÁö·Î ÀÏ°ý ¹ß¼Û½Ã¿¡´Â 1°³ÀÇ ¹è¼ÛÁö´ç 2,000¿øÀÇ ¹è¼Ûºñ°¡ ºÎ°úµË´Ï´Ù. |
¾Ë¾ÆµÎ¼¼¿ä! |
|
|
°í°´´Ô²²¼ ÁÖ¹®ÇϽŠµµ¼¶óµµ µµ¸Å»ó ¹× ÃâÆÇ»ç »çÁ¤¿¡ µû¶ó Ç°Àý/ÀýÆÇ µîÀÇ »çÀ¯·Î Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
Åùè»ç ¹è¼ÛÀÏÀÎ ¼¿ï ¹× ¼öµµ±ÇÀº 1~2ÀÏ, Áö¹æÀº 2~3ÀÏ, µµ¼, »ê°£, ±ººÎ´ë´Â 3ÀÏ ÀÌ»óÀÇ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµË´Ï´Ù.
(´Ü, Åä/ÀÏ¿äÀÏ Á¦¿Ü) |
|
|
|
|
ÀÎÅÍÆÄÅ©µµ¼´Â °í°´´ÔÀÇ ´Ü¼ø º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯°ú ¹ÝÇ°¿¡ µå´Â ºñ¿ëÀº °í°´´ÔÀÌ ÁöºÒÄÉ µË´Ï´Ù.
´Ü, »óÇ°À̳ª ¼ºñ½º ÀÚüÀÇ ÇÏÀÚ·Î ÀÎÇÑ ±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°Àº ¹«·á·Î ¹ÝÇ° µË´Ï´Ù.
±³È¯/¹ÝÇ°/º¸ÁõÁ¶°Ç ¹× Ç°Áúº¸Áõ ±âÁØÀº ¼ÒºñÀڱ⺻¹ý¿¡ µû¸¥ ¼ÒºñÀÚ ºÐÀï ÇØ°á ±âÁØ¿¡ µû¶ó ÇÇÇظ¦ º¸»ó ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¤È®ÇÑ È¯ºÒ ¹æ¹ý ¹× ȯºÒÀÌ Áö¿¬µÉ °æ¿ì 1:1¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¶Ç´Â °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)·Î ¿¬¶ô Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»óÀÇ ºÐÀïó¸® µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº ¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á±âÁØ(°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ µû¶ó ºñÇØ º¸»ó ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ °¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
|
|
»óÇ°À» °ø±Þ ¹ÞÀ¸½Å ³¯·ÎºÎÅÍ 7ÀÏÀ̳» °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
°ø±Þ¹ÞÀ¸½Å »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀÌ Ç¥½Ã, ±¤°í ³»¿ë°ú ´Ù¸£°Å³ª ´Ù¸£°Ô ÀÌÇàµÈ °æ¿ì¿¡´Â °ø±Þ¹ÞÀº ³¯·ÎºÎÅÍ 3°³¿ùÀ̳», ±×»ç½ÇÀ» ¾Ë°Ô µÈ ³¯ ¶Ç´Â ¾Ë ¼ö ÀÖ¾ú´ø ³¯·ÎºÎÅÍ 30ÀÏÀ̳» °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
»óÇ°¿¡ ¾Æ¹«·± ÇÏÀÚ°¡ ¾ø´Â °æ¿ì ¼ÒºñÀÚÀÇ °í°´º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯Àº »óÇ°ÀÇ Æ÷Àå»óÅ µîÀÌ ÀüÇô ¼Õ»óµÇÁö ¾ÊÀº °æ¿ì¿¡ ÇÑÇÏ¿© °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
|
|
|
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
|
|
|
°í°´´ÔÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¸ê½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. (´Ü, »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÏ¿© Æ÷Àå µîÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì´Â Á¦¿Ü) |
|
½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÒ Á¤µµ·Î ¹°Ç°ÀÇ °¡Ä¡°¡ ¶³¾îÁø °æ¿ì´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
Æ÷Àå °³ºÀµÇ¾î »óÇ° °¡Ä¡°¡ ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
|
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ¹ÝÇ° ȯºÒ |
|
|
|
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ´Ù¸¥ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°À» µ¿½Ã¿¡ ÁøÇàÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù. |
|
1°³ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°ÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ ´Ù¸¥ Áö¿ª ¹ÝÇ°À» ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ÀÌÁ¡ ¾çÇØÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|