반도체산업은 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있다. 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되며 새로운 생활의 필수품화가 되고 있다. 이제 반도체 산업분야는 이미 우리나라의 성장 동력산업으로서 미래 산업사회를 주도할 핵심기술로 대두되고 있으며, LED, 태양광용 솔라셀 제조분야까지 기술이 확장되어 전문지식을 갖춘 고급인력 뿐 아니라 전문기능 인력의 양성이 필수적으로 요청되고 있는 실정이다. 반도체 전공정장비1 교과는 반도체 생산순서 중 앞부분에 위치하는 노광(포토)공정, 트랙공정, 식각(에칭)공정, 에싱공정, 그리고 각 단계마다 생산품의 이상 유무를 판단하는 측정장비 등 산업체에서 사용되는 중요 반도체 장비의 실무를 익힐 수 있도록 구성하였다. 따라서 1장에서는 노광공정에 대한 소개와 주요장비 구성 및 장비 운영, 2장에서는 트랙공정 개요 및 장비의 각 모듈별 역할 3장에서는 단계별 측정장비 소개와 주요 측정장비 설명, 4장에서는 식각 공정 및 장비 개요, 식각 장비의 구조 및 기능, 식각 장비의 유지보수, 5장에서는 에싱 공정 및 장비 개요, 에싱 장비의 구조 및 기능, 플라즈마 이론에 대한 내용을 수록하였다. 이 책을 통하여 반도체 전공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술등이 소개되고, 반도체 산업의 중심이 되는 반도체장비 제조운영 기술자 양성에 조금이라도 도움이 되길 저자 일동은 기대한다.

Chapter 1 노광공정(Lithography Process) 장비 1. 노광공정 개요 2. 포토공정 및 장비의 전체 구성 및 역할 3. 노광장비 예방 점검 및 규격 4. 장비 운영 Chapter 2 트랙(Track)공정 장비 1. 트랙 공정 개요 2. 트랙 장비의 전체 구성 및 역할 3. 트랙 장비의 기능 Module별 구성 역할 4. 모듈별 주요 구성품 및 역할 5. 모듈별 고장 진단 및 해결 방법 6. 장비운영 Chapter 3 측정장비 1. 측정 장비의 이해 2. Particle 측정 장비 3. 패턴 검사 측정장비 4. 두께(Thickness) 측정장비 5. CD SEM(주사전자현미경 장비) (Critical Dimension Scanning Electron Microscopy) 6. 오버레이(Overlay) 장비 Chapter 4 식각공정(Etching) 장비 1. 식각장비 개요 2. 식각 장비의 기본 구조 3. 식각장치 TE8500의 개요 4. TE8500 장비 운영 Chapter 5 에싱공정(Ashing) 장비 1. 에싱(Ashing) 공정 개요 2. 장비의 전체 구성 및 역할 3. 모듈별 고장 진단 및 해결방법 4. 고장 검사(Trouble Shooting) 5. 설비 운영(Operation)